PEEK CMP保持環
CMP即化學機械拋光，是半導體晶圓平坦化核心工序。保持環是拋光頭的關鍵組成部分，它負責固定晶圓、控制壓力和引導拋光液。由于工作環境極其惡劣，保持環是一種高磨損的消耗品，因此，其材料的選擇至關重要。
PEEK材料以其優異的綜合性能，不僅完美解決了傳統材料在耐磨性、穩定性與潔凈度上的短板，更通過其優異的化學惰性，為設備在極端工況下的長期穩定運行提供了堅實保障。
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圖文詳情 參數規格
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一、PEEK性能參數表
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